牙周炎治療中的關(guān)鍵：深入解析齦下刮治的操作

齦下刮除術(shù)是使用一種更精細的齦下刮除器來去除位于牙周袋牙根表面的牙石和牙菌斑。

牙周炎的主要發(fā)病因素是牙石的形成和牙根表面附著的牙菌斑。我們通常使用齦下刮治術(shù)，俗稱“深牙潔牙”，以去除深層牙菌斑。牙根平整手術(shù)是齦下刮除手術(shù)的延續(xù)和改進。由于牙菌斑分布廣泛，肉眼看不見，因此醫(yī)生在臨床實踐中不可能完全去除牙菌斑，而且經(jīng)常會遺漏一定數(shù)量的牙菌斑。因此，在齦下刮除手術(shù)后，醫(yī)生使用精細的齦下刮除器表面分散的牙菌斑，使根表面光滑，有利于牙齦和根表面重新附著，牙周袋消失。目前，牙周袋狀內(nèi)窺鏡來輔助手術(shù)。

 適應(yīng)癥

牙齦炎和牙周炎 

刮除術(shù)是治療各種牙周病最基本的治療方法，齦下刮除術(shù)和根面平整是其中的步驟之一。

 預(yù)防性治療 

在牙周維護期間，定期清潔牙齒，清除牙菌斑和牙石，以保持長期的牙周健康，防止牙周病的發(fā)生和復(fù)發(fā)。 

口腔內(nèi)治療前的準(zhǔn)備工作

 對于牙齒結(jié)石較多的患者，應(yīng)在修復(fù)取印模前先進行牙齒清潔，以便進行修復(fù)，以消除牙齦炎癥，促進修復(fù)體的制作精確。在重大的口腔手術(shù)前，清潔是必要的，以消除潛在的感染和短暫的菌血癥。在正畸治療前和治療過程中，還需要進行清潔，以消除現(xiàn)有的牙齦炎或防止牙齦炎的發(fā)生。 

禁忌癥

 1.凝血機制受損的個體。

 2.急性白血病。

 3.其他未控制的嚴(yán)重全身性疾病。

 操作注意事項 

1.齦下刮除是在牙周袋進行的，不能直接觀察。因此，刮除前應(yīng)探明牙周袋的形狀和深度、齦下結(jié)石的數(shù)量和位置及情況；

 2.使用改進的握筆式手持器械，具有穩(wěn)定的支點和較小的幅度范圍，以避免滑脫或損傷軟組織。每次刮擦應(yīng)與上次重疊，以免遺漏牙石；

 3.根面平整度主要用作手用儀器，如通用型、Gracey刮治器等。目前，也有許多微型刮治器用于狹窄和深的牙周袋。臨床手術(shù)創(chuàng)傷小，愈合時間快，患者感覺舒適。人工刮治臨床要求高，粗糙操作容易導(dǎo)致牙齦損傷。力量過大會導(dǎo)致牙骨質(zhì)過度流失，劃傷牙根表面，不利于牙周附著。不仔細的操作很容易導(dǎo)致牙結(jié)石遺漏。同時，該器械的精度較高，使鈍性裝置難以達到根面平整的效果。一顆牙齒可能需要三到四個刮治器，并且用于不同的牙齒表面。在刮除術(shù)的過程中，醫(yī)生往往需要改變器械，調(diào)整體位，并進行有序的手術(shù)，以達到更好的治療效果。

 超聲波刮傷也可以達到平整根面的效果。例如，矢量系統(tǒng)是自2000年以來最新的牙齒清潔設(shè)備，以及新的清潔設(shè)備，如EMS集成的牙周治療設(shè)備。

 4.為了避免遺漏需要刮除的牙齒位置，應(yīng)根據(jù)牙齒位置逐個刮除。對于結(jié)石較大或易出血的，可分階段刮除    

5.在刮除較深的牙周袋齦下結(jié)石的時候，也會將袋壁內(nèi)的肉芽組織刮除，可以不刻意取刮除內(nèi)袋壁

6.刮除后應(yīng)立即檢查內(nèi)袋壁，查看是否有碎片遺漏，肉芽組織，完畢后可輕微擠壓內(nèi)袋壁使之貼附于牙根，有利于止血和組織再生修復(fù)