牙周炎治療中的關(guān)鍵：深入解析齦下刮治的操作

齦下刮除術(shù)是使用一種更精細(xì)的齦下刮除器來去除位于牙周袋牙根表面的牙石和牙菌斑。

牙周炎的主要發(fā)病因素是牙石的形成和牙根表面附著的牙菌斑。我們通常使用齦下刮治術(shù)，俗稱“深牙潔牙”，以去除深層牙菌斑。牙根平整手術(shù)是齦下刮除手術(shù)的延續(xù)和改進(jìn)。由于牙菌斑分布廣泛，肉眼看不見，因此醫(yī)生在臨床實(shí)踐中不可能完全去除牙菌斑，而且經(jīng)常會(huì)遺漏一定數(shù)量的牙菌斑。因此，在齦下刮除手術(shù)后，醫(yī)生使用精細(xì)的齦下刮除器表面分散的牙菌斑，使根表面光滑，有利于牙齦和根表面重新附著，牙周袋消失。目前，牙周袋狀內(nèi)窺鏡來輔助手術(shù)。

 適應(yīng)癥

牙齦炎和牙周炎 

刮除術(shù)是治療各種牙周病最基本的治療方法，齦下刮除術(shù)和根面平整是其中的步驟之一。

 預(yù)防性治療 

在牙周維護(hù)期間，定期清潔牙齒，清除牙菌斑和牙石，以保持長(zhǎng)期的牙周健康，防止牙周病的發(fā)生和復(fù)發(fā)。 

口腔內(nèi)治療前的準(zhǔn)備工作

 對(duì)于牙齒結(jié)石較多的患者，應(yīng)在修復(fù)取印模前先進(jìn)行牙齒清潔，以便進(jìn)行修復(fù)，以消除牙齦炎癥，促進(jìn)修復(fù)體的制作精確。在重大的口腔手術(shù)前，清潔是必要的，以消除潛在的感染和短暫的菌血癥。在正畸治療前和治療過程中，還需要進(jìn)行清潔，以消除現(xiàn)有的牙齦炎或防止牙齦炎的發(fā)生。 

禁忌癥

 1.凝血機(jī)制受損的個(gè)體。

 2.急性白血病。

 3.其他未控制的嚴(yán)重全身性疾病。

 操作注意事項(xiàng) 

1.齦下刮除是在牙周袋進(jìn)行的，不能直接觀察。因此，刮除前應(yīng)探明牙周袋的形狀和深度、齦下結(jié)石的數(shù)量和位置及情況；

 2.使用改進(jìn)的握筆式手持器械，具有穩(wěn)定的支點(diǎn)和較小的幅度范圍，以避免滑脫或損傷軟組織。每次刮擦應(yīng)與上次重疊，以免遺漏牙石；

 3.根面平整度主要用作手用儀器，如通用型、Gracey刮治器等。目前，也有許多微型刮治器用于狹窄和深的牙周袋。臨床手術(shù)創(chuàng)傷小，愈合時(shí)間快，患者感覺舒適。人工刮治臨床要求高，粗糙操作容易導(dǎo)致牙齦損傷。力量過大會(huì)導(dǎo)致牙骨質(zhì)過度流失，劃傷牙根表面，不利于牙周附著。不仔細(xì)的操作很容易導(dǎo)致牙結(jié)石遺漏。同時(shí)，該器械的精度較高，使鈍性裝置難以達(dá)到根面平整的效果。一顆牙齒可能需要三到四個(gè)刮治器，并且用于不同的牙齒表面。在刮除術(shù)的過程中，醫(yī)生往往需要改變器械，調(diào)整體位，并進(jìn)行有序的手術(shù)，以達(dá)到更好的治療效果。

 超聲波刮傷也可以達(dá)到平整根面的效果。例如，矢量系統(tǒng)是自2000年以來最新的牙齒清潔設(shè)備，以及新的清潔設(shè)備，如EMS集成的牙周治療設(shè)備。

 4.為了避免遺漏需要刮除的牙齒位置，應(yīng)根據(jù)牙齒位置逐個(gè)刮除。對(duì)于結(jié)石較大或易出血的，可分階段刮除    

5.在刮除較深的牙周袋齦下結(jié)石的時(shí)候，也會(huì)將袋壁內(nèi)的肉芽組織刮除，可以不刻意取刮除內(nèi)袋壁

6.刮除后應(yīng)立即檢查內(nèi)袋壁，查看是否有碎片遺漏，肉芽組織，完畢后可輕微擠壓內(nèi)袋壁使之貼附于牙根，有利于止血和組織再生修復(fù)